气源 0.5MPa 128L/min(A.N.R)
+170L/min(排出空料时:5sec)
+55L/min(使用真空支撑销时)
+2.8L/850ms(料带切刀时)
气源应该在大气压露点:-17°C以下、微粉尘:粒径5um以下、有的高浓度:5mg/m3以下。
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+170L/min(排出空料时:5sec)
+55L/min(使用真空支撑销时)
+2.8L/850ms(料带切刀时)
气源应该在大气压露点:-17°C以下、微粉尘:粒径5um以下、有的高浓度:5mg/m3以下。
软件版本更新 吸收芯片元件冲击的备份单元
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上一级系统 FUJI Flexa