弹簧|凯拓机电|XP243仿制弹簧

SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军~用及航空电子领域；

4. 目前SMT较常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

6. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

7. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；

8. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；

9. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

10. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。